项目名称：福州第三代半导体数字产业园

供应产品：钢筋桁架楼承板

供货数量：3万平方米

供货时间：2021年

项目介绍：福州第三代半导体数字产业园项目总投资100亿元，选址福州高新区生物医药园和机电产业园（简称两园），一期占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，计容建筑面积104170平方米。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位，以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。项目将分三期建设，包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。其中，一期投资30亿元，建筑面积15万平米，完成高端封测和模组制造基地建设；二期投资50亿元，完成第三代半导体外延片建设；三期投资20亿元，完成芯片制造基地建设。